AMD investe mais de 10 bilhões de dólares para expandir a infraestrutura de IA em Taiwan

A AMD destinou mais de 10 bilhões de dólares para expandir parcerias estratégicas e a fabricação de embalagens avançadas no ecossistema de Taiwan. O aporte financeiro visa escalar a produção de infraestrutura para a próxima geração de inteligência artificial, focando em tecnologias de silício, embalagem e fabricação para aumentar a eficiência e a velocidade de implantação de sistemas.

Esse investimento viabiliza a chegada do Helios, um rack de IA desenvolvido para alta performance que integra as GPUs Instinct MI450X e os processadores EPYC de 6ª geração, conhecidos como Venice. A estrutura do Helios é fundamental para a execução da estratégia de "IA Agente" da companhia.

A operação de construção e entrega desses racks envolve um grupo de fabricantes de componentes (ODMs) e parceiros regionais, incluindo Sanmina, Wiwynn, Wistron, Inventec, SPIL, PTI, Unimicron, AIC, Nan Ya PCB e Kinsus.

A viabilização desses sistemas de rack-escala utiliza a expertise da empresa em arquiteturas de chiplets, design de ligação híbrida 3D e integração de memória de alta largura de banda. O objetivo é consolidar a capacidade de entrega de infraestrutura de IA de alto desempenho em escala global para atender à demanda crescente do setor.