Apple e Intel firmam acordo preliminar para a fabricação de chips de tecnologia avançada
Apple e Intel firmaram acordo preliminar para a fabricação de chips utilizando o processo 18A-P. A parceria visa diversificar a cadeia de suprimentos e deve viabilizar processadores da série M em 2027 e para iPhones não Pro em 2028
A Apple e a Intel firmaram um acordo preliminar para a fabricação de chips, estabelecendo uma nova alternativa na cadeia de suprimentos da empresa de tecnologia. A parceria ocorre após um ano de negociações e surge em um cenário de capacidade limitada nas linhas de produção da TSMC.
A estratégia de diversificação da Apple incluiu conversas com a Samsung e a assinatura de um acordo de confidencialidade com a Intel para a avaliação de amostras do processo avançado 18A-P. Esse nó tecnológico é o primeiro da Intel a suportar a tecnologia de ligação híbrida 3D Foveros Direct, que viabiliza o empilhamento de chiplets via TSVs.
As projeções indicam que o processo 18A-P poderá ser utilizado em chips da série M de baixo custo com lançamento previsto para 2027, além de processadores para iPhones não Pro em 2028. Para o mesmo período, a previsão é de que o ASIC personalizado da Apple utilize a embalagem EMIB da Intel. O modelo de negócio deve seguir a estrutura já existente com a TSMC: a Apple projeta chips personalizados baseados na propriedade intelectual da ARM, enquanto a Intel atua como a fabricante.
A busca por novas opções de produção acontece enquanto a Apple enfrenta dificuldades para suprir a demanda de Mac Studio e Mac mini, impulsionada principalmente por recursos de inteligência artificial, com a expectativa de que a normalização da oferta leve alguns meses.
A retomada dos negócios marca o fim de um hiato comercial de três anos. Em junho de 2023, a Apple havia encerrado quase todas as relações com a Intel ao descontinuar o Mac Pro equipado com processadores da companhia.
