Applied Materials e TSMC investem US$ 5 bilhões em centro de pesquisa para semicondutores de IA
Applied Materials e TSMC firmaram parceria para desenvolver tecnologias de semicondutores para inteligência artificial. A cooperação ocorrerá no EPIC Center, complexo de pesquisa e desenvolvimento de US$ 5 bilhões no Vale do Silício. O projeto visa acelerar a produção de lógica avançada para data centers e redes
A Applied Materials e a TSMC estabeleceram uma parceria estratégica para acelerar o desenvolvimento e a comercialização de tecnologias de semicondutores voltadas à inteligência artificial. A cooperação será centralizada no EPIC Center, em Silicon Valley, um complexo de pesquisa e desenvolvimento avaliado em US$ 5 bilhões.
O investimento representa o maior aporte já realizado nos Estados Unidos em P&D de equipamentos de semicondutores avançados. Com operação prevista para iniciar ainda este ano, a estrutura do centro foi projetada para reduzir o intervalo de tempo entre a pesquisa inicial e a produção em larga escala de novas tecnologias.
O foco da colaboração, fundamentada em um histórico de mais de 30 anos entre as companhias, concentra-se na engenharia de materiais, na inovação de equipamentos e em tecnologias de integração de processos. O objetivo é solucionar gargalos críticos de escalabilidade em lógica avançada para entregar alta eficiência em data centers e nas bordas da rede.
Para a TSMC e outros fabricantes de chips, a parceria garante acesso antecipado ao portfólio de P&D da Applied Materials, permitindo ciclos de aprendizado mais ágeis e a transferência rápida de tecnologias de última geração para a manufatura. Em contrapartida, a Applied Materials utilizará os programas de inovação conjunta para obter uma visão detalhada sobre diversos nós, orientando seus investimentos e ampliando a produtividade do compartilhamento de valor em pesquisa.
