China interrompe exportações de tungstênio e compromete a produção de semicondutores no Japão
A interrupção chinesa de exportações de pó de tungstênio zerou o fornecimento para empresas japonesas produtoras de hexafluoreto de tungstênio. A escassez afeta a fabricação de semicondutores da TSMC, Samsung e SK Hynix, levando a Samsung e a SK Hynix a adotarem o molibdênio

A interrupção das exportações de pó de tungstênio de alta pureza pela China zerou o fornecimento do insumo para o Japão a partir deste ano, comprometendo a produção de hexafluoreto de tungstênio. O gás, essencial para a fabricação de semicondutores, é produzido por empresas japonesas como Kanto Denka e Central Glass, que dependem do material chinês para 60% a 70% de seus custos de produção.
A escassez impacta diretamente a cadeia de suprimentos da TSMC, Samsung e SK Hynix, as três maiores fabricantes de chips do mundo. O hexafluoreto de tungstênio é fundamental para as arquiteturas de memória HBM e 3D NAND, atuando no preenchimento de vias em nanoescala que conectam camadas de transistores em chips avançados, especificamente naqueles com litografia de 7nm ou inferior.
As companhias japonesas conseguiram manter a operação por cinco meses utilizando estoques limitados, mas não encontraram alternativas para suprir a demanda crescente. Paralelamente, fabricantes chineses registram alta nos preços internos, posicionando o país como o principal centro global de fornecimento desses gases, com tendência de reajustes nos valores cobrados de clientes estrangeiros.
Como resposta técnica à dependência do tungstênio, a Samsung já implementou o uso de molibdênio em seus produtos NAND SSD. A SK Hynix, que ainda utiliza tungstênio em seus produtos NAND, planeja a transição para o molibdênio no desenvolvimento de componentes de 375 camadas. A redução da oferta de insumos, somada à alta demanda por DRAM e NAND, deve pressionar a elevação dos preços finais de produtos eletrônicos.