Citibank projeta que a TSMC manterá posição dominante em tecnologias de fabricação de chips

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) deve manter sua posição dominante em tecnologias de fabricação e embalagem de chips, sem enfrentar pressões competitivas expressivas, conforme análise do Citibank. A projeção indica que a capacidade da tecnologia de embalagem avançada CoWoS terá crescimento significativo entre 2026 e 2027, impulsionada pelo mercado de inteligência artificial, enquanto as soluções de chips integrados (SoIC) e chip-on-panel-on-substrate (CoPoS) sustentarão a demanda nos anos seguintes.

No cenário competitivo, a Intel promove a tecnologia de embalagem EMIB-T, que despertou o interesse de empresas como a Google para a produção de chips de IA. Diferente dos padrões que utilizam interposer de silício para a transferência de sinais, a EMIB opera com substrato orgânico, o que reduz custos. A variante EMIB-T utiliza vias através do silício (TSVs) para conectar componentes, reduzindo a fuga de corrente ao conduzir a energia diretamente entre a placa e o chip.

A escalabilidade da solução da Intel, contudo, está condicionada à maturidade do ecossistema de substratos ABF (Ajinomoto Buildup Film). O sucesso da EMIB depende da capacidade dos fornecedores de ABF em ampliar a produção, fator que também influencia as restrições de produção enfrentadas pela TSMC em sua tecnologia CoWoS.

Quanto ao processo 18A da Intel, embora haja interesse da Apple, a realização de "tape out" não assegura a produção em larga escala. O planejamento de chips para computação de alta performance (HPC) e IA com previsão para 2027 e 2028 já foi finalizado, limitando a margem de manobra para mudanças tecnológicas imediatas.