Intel e Apple firmam acordo preliminar de US$ 10 bilhões para a fabricação de chips
Intel e Apple firmaram acordo preliminar de US$ 10 bilhões para a fabricação de chips. A parceria pode gerar pedidos de até 182 máquinas da BE Semiconductor e 15 equipamentos da ASML, totalizando € 4,6 bilhões
Um acordo preliminar entre Intel e Apple, firmado após mais de um ano de negociações, pode movimentar US$ 10 bilhões e alterar a dinâmica de fornecimento de semicondutores, que atualmente concentra a produção da Apple na TSMC. A parceria prevê que a Intel fabrique parte dos chips da empresa americana, o que deve impulsionar a demanda por maquinário especializado de fabricação e encapsulamento.
O impacto financeiro imediato recairia sobre fornecedores holandeses. No cenário em que a produção inclua chips para o iPhone, a Intel poderia encomendar 182 máquinas de encapsulamento híbrido da BE Semiconductor, volume que supera a projeção original de 80 unidades previstas para o período entre 2024 e 2030. Caso o iPhone não faça parte do acordo, a estimativa de pedidos cai para 15 máquinas.
A ASML, única fabricante global de máquinas de litografia EUV essenciais para chips de última geração, também teria sua receita impactada. O volume de pedidos poderia variar entre €1,8 bilhão, em um cenário padrão, e €4,6 bilhões, se a parceria abranger a linha de iPhones. Nesta última hipótese, a Intel precisaria adquirir 15 máquinas EUV, avaliadas em €4,6 bilhões.
A movimentação ocorre enquanto a Intel expande agressivamente seus serviços de embalagem, buscando capturar a demanda gerada pela expansão da inteligência artificial, que atualmente limita a capacidade produtiva da TSMC. Embora o acordo tenha sido divulgado inicialmente pela imprensa chinesa e posteriormente confirmado pelo The Wall Street Journal, as especificações técnicas dos produtos e a tecnologia a ser utilizada ainda não foram detalhadas.
