Intel planeja iniciar a produção de chips com a tecnologia de 1,4 nanômetros em 2028

A Intel planeja iniciar a produção do processo 14A em 2028, com a escala industrial prevista para 2029. A tecnologia de 1,4nm será disponibilizada simultaneamente ao processo A14 da TSMC, e a companhia já conduz negociações com clientes de grande porte, como Apple e TeraFab. No cronograma de desenvolvimento, o Kit de Desenvolvimento de Produto (PDK) 0,5 foi lançado no início deste ano, enquanto a versão 0,9, considerada a etapa crucial do 14A, deve chegar aos clientes externos em outubro de 2026, com liberação antecipada para demandas internas.

A estratégia de longo prazo da fabricante inclui a futura implementação dos processos 10A (1,0nm) e 7A (0,7nm). Embora a Intel não tenha definido prazos para essas tecnologias, a TSMC projeta o lançamento de seus equivalentes A10 e A7 para 2031 e 2034, respectivamente. Para atrair e reter clientes, a Intel aposta na oferta conjunta de tecnologia de processo e processamento avançados, utilizando soluções como Foveros e EMIB, além de investimentos em substratos de vidro com previsão de lançamento até 2030. Atualmente, a forte demanda do ciclo de supercomputação de IA já levou diversos clientes a realizarem pagamentos antecipados para garantir suprimentos adicionais desses substratos.

Internamente, o CEO Lip-Bu Tan implementou uma política de rigor técnico na divisão de fabricação para eliminar a ineficácia de ciclos anteriores. O objetivo é evitar que produtos ultrapassem o "stepping" B0, situação que anteriormente resultava em sucessivas alterações de design, atrasos e cancelamentos. O novo modelo de gestão estabelece um prazo de 12 a 15 meses para o lançamento de um produto, partindo da etapa de "tape-out" do chip (A0) diretamente para a produção, sem a necessidade de novas revisões após o B0.

Para garantir o cumprimento desse cronograma, Lip-Bu Tan determinou que a permanência de funcionários na empresa está condicionada à qualidade da entrega: a manutenção do emprego é garantida até o stepping B0, mas qualquer falha que exija etapas posteriores resultará em demissão. A medida visa forçar a correção de bugs dentro dos prazos estipulados e restaurar a confiança de clientes na capacidade da Intel de competir diretamente com a TSMC no setor de semicondutores.