Investimento da TSMC no Arizona torna-se o maior investimento estrangeiro em nova planta nos Estados Unidos

O investimento da TSMC no Arizona atingiu US$ 165 bilhões nos últimos quatro anos, superando a previsão inicial de US$ 12 bilhões. O projeto é classificado pelo Departamento do Comércio dos Estados Unidos como o maior investimento direto estrangeiro em nova planta na história do país, ultrapassando o recorde de US$ 1,3 bilhão estabelecido pela Honda em Marysville, Ohio, em 1982. Para viabilizar a operação, o governo americano aportou US$ 11,6 bilhões, sendo US$ 6,6 bilhões em subsídios federais via CHIPS and Science Act e US$ 5 bilhões em créditos fiscais para pesquisa.

A primeira unidade, a Fab 21, possui 3,5 milhões de pés quadrados de área construída em um terreno de 1.100 acres ao norte de Phoenix. A produção em alto volume da Fase 1, focada no processo de 4 nanômetros com capacidade nominal entre 90 mil e 100 mil wafers mensais, inicia no quarto trimestre de 2025. A demanda por essa planta já é expressiva: a Apple planeja adquirir mais de 100 milhões de chips da Fab 21 ainda em 2026, incluindo 100 milhões de chips A19, conforme anunciado em fevereiro do mesmo ano. Outras gigantes tecnológicas, como Nvidia, AMD e Qualcomm, já utilizam ou migraram parte de suas produções para a unidade, abrangendo a linha Blackwell B100, a próxima geração de processadores Ryzen e os chips Snapdragon 8 Gen 4. Cisco, Marvell e Microsoft também integraram a planta aos seus pedidos de chips de rede de 4 nm e processadores Cobalt 200.

A expansão do campus prevê seis fábricas de wafer. A Fab 2 terá a instalação de equipamentos EUV da ASML entre julho e setembro de 2026, com a produção piloto de chips de 3 nanômetros (N3) no início de 2027 e o volume total no terceiro trimestre do mesmo ano, antecipando o cronograma original. A Fab 3 deve iniciar a produção de 2 nanômetros em 2028, enquanto as unidades Fab 4, 5 e 6 entrarão em operação entre 2030 e 2034. Quando totalmente operacional, o complexo empregará 12 mil pessoas diretamente, somando-se aos mais de 12 mil postos gerados durante a construção.

A infraestrutura energética para suportar a operação será de 200 megawatts elétricos, o que exigirá que a Arizona Public Service instale painéis solares em 1.500 acres. O ritmo de expansão responde ao crescimento de 240% na demanda por chips de IA entre 2023 e 2025, com a necessidade de 10 milhões de GPUs até 2030 para atender empresas como OpenAI e Anthropic.

Enquanto os Estados Unidos atraíram US$ 250 bilhões em compromissos por meio do CHIPS Act, o Brasil aprovou em 2024 a Política Nacional de Semicondutores com R$ 26 bilhões em incentivos. Atualmente, a produção brasileira limita-se ao backend (encapsulamento), como ocorre na planta da Samsung em Manaus, aberta em 2002 e sem atualizações tecnológicas. Para iniciar a fabricação de wafers em 28 nm, o BNDES estima a necessidade de ao menos US$ 8 bilhões, investimento que segue inviabilizado pela carência de fornecedores locais.