MediaTek adotará tecnologia de embalagem da Intel para CPUs e chips de IA a partir de 2026

A MediaTek planeja utilizar exclusivamente a tecnologia de embalagem EMIB-T da Intel em seu programa de próxima geração, com a produção em massa prevista para iniciar no quarto trimestre de 2026 e se consolidar no quarto trimestre de 2027. O anúncio, realizado durante o Goldman Sachs Taiwan Day, indica que a iniciativa deve abranger CPUs e chips de IA personalizados.

A escolha da MediaTek posiciona a Intel em vantagem estratégica frente à tecnologia CoWoS da TSMC. Enquanto a CoWoS utiliza um interposto de silício para conectar componentes, a EMIB-T emprega pontes de silício seletivas para integrar a memória e o núcleo da GPU. Essa arquitetura visa reduzir a complexidade e os custos de fabricação ao eliminar o interposto, embora a tecnologia da TSMC mantenha a vantagem de alta largura de banda para GPUs de ponta, como as da AMD e NVIDIA.

A movimentação da MediaTek coincide com a expansão de sua rede de fornecedores para atender a pedidos antecipados de chips montados via EMIB-T. Esse cenário se estende à parceria entre a empresa taiwanesa e o Google para o desenvolvimento de TPUs de IA de última geração, que também consideram a adoção da embalagem da Intel.

A viabilidade final da EMIB-T está condicionada ao rendimento da produção. A Intel estabeleceu a meta de 98% de eficiência no processo para equiparar o progresso à produção de matrizes de arranhão (FCBGA). Para o Google, que compete com a NVIDIA em termos de custos, a obtenção de rendimentos elevados é fundamental para aumentar a quantidade de chips utilizáveis por lote e, consequentemente, diminuir o custo unitário de produção.