Presidente da Samsung visita Taiwan para tentar atrair a MediaTek como cliente de fundição de chips
O presidente da Samsung, Lee Jae-yong, reuniu-se com o CEO da MediaTek em Taiwan para atrair a empresa como cliente de fundição de chips. A estratégia prevê a oferta de acesso preferencial a chips de memória para a linha Dimensity
Lee Jae-yong, presidente da Samsung, liderou uma comitiva de alto escalão em visita discreta a Taiwan no dia 21 de maio. O objetivo central do deslocamento foi a reunião com Cai Lixing, CEO da MediaTek, em uma estratégia para atrair a empresa como nova cliente de fundição de chips.
A movimentação ocorre após a Samsung assegurar a fabricação do chip AI6 da Tesla e iniciar negociações com a AMD para a utilização do processo de 2 nanômetros. Para viabilizar a parceria com a MediaTek, a Samsung planeja oferecer acesso preferencial a seus chips de memória para as próximas gerações de SoCs da linha Dimensity, repetindo a tática anteriormente utilizada para conquistar a Qualcomm.
A tentativa de aproximação acontece em um período de instabilidade na relação entre a MediaTek e a TSMC. Recentemente, a MediaTek assumiu o contrato de embalagem avançada do TPU de 8ª geração da Google voltado para inferência, embora a TSMC tenha mantido os serviços de embalagem para a versão de treinamento do mesmo hardware. A Google, por sua vez, definiu a MediaTek como parceira principal de design para esses TPUs.
