SK Hynix planeja elevar a produção mensal de wafers de DRAM para um milhão até 2030

A SK Hynix projeta elevar sua capacidade de processamento de wafers de DRAM para um milhão por mês até 2030, quase dobrando o volume atual de 550 mil unidades. A estratégia de expansão, que já estava em planejamento antes de solicitações diretas de Jensen Huang, CEO da NVIDIA, durante a conferência Computex em Taiwan, foca na superação do gargalo de produção de memórias para módulos de alta largura de banda (HBM), essenciais para GPUs de inteligência artificial.

O pilar central desse crescimento é o cluster de fabricação de semicondutores de Yongin, na Coreia do Sul. Complementando a operação, a unidade de Wuxi, na China, que hoje concentra quase metade da produção de DRAM da companhia, também integrará o plano de ampliação.

A implementação ocorrerá em etapas, com destaque para a instalação de Yuxi. O projeto é dividido em seis salas limpas, sendo que a primeira receberá equipamentos em fevereiro de 2027. A partir desse marco, a SK Hynix adicionará 60 mil wafers à capacidade da planta a cada seis meses, totalizando 360 mil unidades na primeira fase até 2030. Paralelamente, a empresa prevê um acréscimo de 80 mil wafers na unidade MI5X, localizada no complexo Cheongju Technopolis.

Apesar do movimento agressivo para suprir a infraestrutura de IA, o setor manifesta cautela. Existe incerteza sobre a sustentabilidade da demanda por esse volume adicional de produtos e receio entre parceiros de fabricação, que recordam ciclos anteriores em que fortes investimentos foram sucedidos por reduções abruptas nos pedidos de equipamentos.