China avança na criação de tecnologia própria para a produção de semicondutores de última geração

A disputa tecnológica entre Estados Unidos e China, centrada no controle de semicondutores de última geração, enfrenta uma mudança de cenário com a tentativa de Pequim de romper a dependência de equipamentos ocidentais. O ponto central desse conflito reside no acesso às máquinas de litografia ultravioleta extrema da ASML, empresa europeia que detém o monopólio da tecnologia necessária para a produção dos chips mais avançados do mundo.

Washington utilizou a restrição a esses equipamentos como estratégia para interromper o progresso técnico chinês, identificando a ASML como o principal gargalo da indústria asiática. No entanto, a medida, que visava frear o avanço de Pequim por meio de sanções, acabou acelerando a busca da China pela autossuficiência no setor, conforme já havia alertado Peter Wennink, ex-CEO da ASML.

Como resultado desse plano governamental, conduzido por Xi Jinping em colaboração com empresas como a SMIC e a Huawei, a China registrou progressos concretos no final do ano passado. O país conseguiu replicar a fonte de luz essencial para a litografia extrema profunda, um dos componentes mais complexos do sistema. Embora o conjunto tecnológico ainda não esteja plenamente operacional, a conquista indica que a distância técnica entre a China e o monopólio da ASML está diminuindo mais rapidamente do que as previsões iniciais sugeriam.