3DMark remove smartphones da REDMAGIC por desativação de travas de segurança para aumentar desempenho
O 3DMark removeu os smartphones recentes da REDMAGIC de sua plataforma por desativarem travas de segurança de hardware para elevar o desempenho. A empresa utiliza sistemas de resfriamento avançados para operar chipsets em potência máxima
A REDMAGIC teve seus modelos de smartphones mais recentes removidos da plataforma de benchmark 3DMark após a empresa decidir ignorar os limites de segurança de hardware para maximizar o desempenho do silício. A medida da plataforma ocorre porque o software de testes classifica a desativação dessas travas de segurança como uma forma de trapaça para a obtenção de pontuações superiores.
Essa estratégia de performance é viabilizada pelo uso de sistemas avançados de dissipação, que incluem ventiladores ativos, câmaras de vapor e resfriamento líquido. Esse conjunto tecnológico permite que chipsets como o Snapdragon 8 Elite Gen 5 operem em níveis máximos de potência, possibilitando a execução de jogos AAA com altas taxas de quadros, inclusive por meio de emulação.
A discussão sobre a remoção dos aparelhos ganhou tração no Reddit, onde o usuário "Scared-Department629" detalhou que a prática de operar acima dos limites térmicos convencionais é vista pelo 3DMark como irregular. No entanto, a REDMAGIC mantém a aposta no uso de temperaturas mais elevadas, desde que a integridade física do dispositivo seja preservada.
A empresa planeja aprofundar a eficiência térmica em seus próximos lançamentos. Vazamentos de esquemas do Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro indicam a implementação do bloco de resfriamento Heat Pass da Samsung, tecnologia que deve ser integrada ao novo modelo topo de linha da REDMAGIC, previsto para 2027, visando ampliar a capacidade de dissipação de calor e a potência dos processadores.
