AORUS lança placa-mãe com metal impresso em 3D e engenharia térmica de nível espacial

A AORUS revelou a X870E Infinity Next, placa-mãe que integra materiais de metal impressos em 3D e engenharia térmica de nível espacial. O destaque do hardware é o design Gyroid com IA, aplicado nas faces frontal e traseira do componente, que amplia a área de resfriamento em 44%. Complementando a dissipação, a estrutura de células abertas da placa térmica Honeycomb PCB eleva a área de fluxo de ar em até 45%.

O sistema de alimentação é composto por uma solução quad OptiMOS de classe de data center, totalizando 64 fases (16 x 4) com corrente máxima de 5120A. Para suportar essa carga, a placa utiliza a primeira câmara de vapor de metal impressa em 3D do mundo, com aletas ultra-densas em padrão omnidirecional que permitem um resfriamento superior a 100W nos VRMs. O modelo, finalizado em branco e prata, inclui conectores angulares e as funcionalidades PCIe EZ-Latch Up, WIFI EZ-Plug e M.2 EZ-Latch.

A marca também apresentou a X870 AORUS Infinity, focada em overclocking. O modelo traz soquete AM5 rotativo, slots de memória DDR5 duplos e suporte a kits EXPO DDR5. A placa conta com um painel de OC dedicado, equipado com botões de ajuste de BCLK, interruptores internos para sintonia fina e LEDs de depuração duplos.

No segmento de energia, a linha de fontes T-Guard chega com opções de 750W, 850W e 1000W. O diferencial técnico é o monitoramento ativo do comportamento térmico e das condições do conector de energia da GPU, prevenindo superaquecimentos decorrentes de instalações incorretas em conectores de 16 pinos. A AORUS expande ainda o portfólio com as fontes AERO DARK Wood e AERO Woof White, ambas com capacidade de até 1000W.

Para montagens compactas, foram lançadas as placas-mãe B850M, disponíveis em preto e branco. O modelo inova ao ser o primeiro design mATX a posicionar todos os conectores na parte traseira, visando a organização de cabos em computadores DIY.