Apple e Broadcom testam substrato de vidro da Samsung para chip de inteligência artificial
Apple e Broadcom testam o substrato de vidro T-glass, da Samsung Electro-Mechanics, para o chip de IA Baltra. O componente substitui materiais orgânicos para ampliar a estabilidade térmica e a confiabilidade do hardware. O projeto utiliza o processo 3nm da TSMC e arquitetura de múltiplos chiplets
A Apple e a Broadcom estão testando amostras do substrato de vidro "T-glass", desenvolvido pela Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), para a implementação do Baltra, o chip de servidor de inteligência artificial personalizado da gigante de tecnologia. O material, composto por fibra de vidro com alto teor de sílica, substitui os orgânicos utilizados nos tradicionais flip-chip ball grid array (FC-BGA), proporcionando maior confiabilidade, superfície plana para fiações complexas e estabilidade térmica superior na dissipação de calor dos circuitos integrados.
O projeto do Baltra prevê a utilização do processo 3nm N3E da TSMC e a adoção de uma arquitetura baseada em múltiplos chiplets, onde cada unidade desempenha uma função específica. Nesse modelo, a Broadcom atua na comunicação entre esses componentes durante a operação nos servidores da Apple Intelligence. Essa estrutura de "silos" permite que a Apple preserve o design geral do ASIC de IA, mantendo a confidencialidade do projeto inclusive perante seus parceiros de desenvolvimento.
A aquisição direta de amostras da SEMCO possibilita que a Apple valide a qualidade do encapsulamento que a Broadcom aplicará ao hardware. Estrategicamente, esse movimento indica a intenção de a empresa transferir todo o processo de design do Baltra para sua operação interna, consolidando a tendência de verticalização de sua tecnologia.
