Apple enfrenta dificuldades técnicas na produção da placa de circuito do iPhone Ultra dobrável

A Apple enfrenta obstáculos na produção em massa do iPhone Ultra, seu futuro smartphone dobrável. O principal gargalo técnico no momento concentra-se na placa de circuito impresso (PCB), especificamente na aplicação do processo de tecnologia de montagem superficial (SMT). Esse método é essencial para fixar componentes eletrônicos diretamente na superfície da placa por meio de pasta de solda, eliminando a necessidade de fios finos para as conexões mecânicas e elétricas.

Diferente de especulações anteriores, as dificuldades atuais não estão relacionadas ao mecanismo da dobradiça ou a ruídos durante a abertura e fechamento do aparelho. O foco da engenharia da empresa recai sobre a durabilidade e a eficiência do display. Para mitigar o efeito de "cintilamento" na tela, a Apple planeja inserir a camada de imagem entre duas camadas de vidro ultra-fino (UTG/UFG). Esse vidro terá espessuras variáveis, sendo mais delgado na área de dobra para distribuir a tensão e evitar o desgaste provocado pelo contato com a dobradiça.

A estabilização da camada neutra da tela será feita com o uso de um adesivo óptico transparente (OCA). Esse material mantém a maleabilidade durante a flexão e possui a capacidade de preencher rachaduras microscópicas, impedindo desalinhamentos graduais no painel.

Outra inovação implementada é a adoção do filtro de cor na encapsulação (CoE) sobre o painel OLED. Essa tecnologia substitui o polarizador circular convencional por uma camada de filtro de cor mais fina, que, integrada a uma definição de pixel preto (PDL), amplia a transmissão de luz e reduz o consumo de energia. Na prática, a redução da espessura do display diminui a tensão estrutural, permitindo um raio de dobra menor e aumentando a vida útil do componente. Com o conjunto dessas medidas, a profundidade do cintilamento no iPhone Ultra pode chegar a apenas 0,15 mm.