Apple planeja usar nova tecnologia de sensores para viabilizar câmeras de 200MP no iPhone 21

A Apple planeja alterar a arquitetura de montagem de seus sensores de ultra-angular a partir do iPhone 21, previsto para 2028. A mudança consiste na substituição da tecnologia "Flip-Chip", que posiciona o sensor de cabeça para baixo para reduzir a espessura do aparelho, pelo sistema COB (Chip on Board), que instala os componentes de cabeça para cima.

A transição técnica substitui a soldagem sob o sensor por ligações por fios, o que possibilita um alinhamento óptico mais preciso. O impacto principal dessa alteração é a eficiência na dissipação térmica, resolvendo a dificuldade de controle de calor inerente ao modelo atual, que limita o desempenho das câmeras ultra-angulares em comparação às lentes tradicionais.

A superação do superaquecimento deve viabilizar a implementação de sensores de alta resolução de 200MP, superando os atuais de 48MP que a empresa já vem testando. Com a estabilidade térmica garantida pelo COB, o iPhone 21 poderá introduzir a gravação de vídeos em resolução 8K, elevando a capacidade de videografia móvel para níveis cinematográficos.

Para viabilizar a produção desses novos módulos, a Sunny Optical surge como uma potencial fornecedora da companhia de Cupertino.