AURAS apresenta sistema de resfriamento para GPUs com capacidade térmica de 1000W no Computex
A AURAS apresentou no Computex um sistema de resfriamento AIO de 1000W para GPUs, com bomba de alta vazão e dois radiadores de 360 mm. A empresa também detalhou soluções de resfriamento líquido para processadores AMD Zen 6 e Intel Diamond Rapids, além de novos blocos de água para placas-mãe AM5 e soquetes Intel

A AURAS apresentou no Computex sua nova "Solução VGA Avançada", um sistema de resfriamento AIO com capacidade térmica de 1000W, desenvolvido para atender ao aumento da demanda energética de GPUs de próxima geração. O projeto utiliza uma bomba de alta vazão conectada a dois radiadores de 360 mm de alta densidade, contando com um bloco de água de micro-fins em cobre puro que cobre integralmente a placa de circuito impresso. O conjunto finaliza com acabamento espelhado e iluminação ARGB.
Este desenvolvimento representa uma evolução em relação ao cooler de 600W, com a etiqueta "5090/Next-Module", exibido pela empresa no ano anterior. Embora o modelo de 1000W seja um design conceitual, a AURAS atua como parceira de diversos fabricantes de placas de vídeo, o que indica a possível implementação dessa tecnologia nas futuras GPUs NVIDIA da arquitetura Rubin. Devido às dimensões do sistema, a instalação exigirá gabinetes de grande porte, superando a capacidade de modelos padrão.
A empresa também expandiu seu portfólio para processadores de alta performance. Foram detalhadas soluções de resfriamento líquido para as plataformas AMD SP8 e SP7, voltadas para as CPUs Venice e Verano da arquitetura Zen 6, com placas de resfriamento dimensionadas para a família EPYC. Para a Intel, a AURAS desenvolveu módulos AIO otimizados para racks de 1U e 2U, compatíveis com configurações de CPU única ou dupla da linha Diamond Rapids, prevista para o próximo ano.
Complementando a linha, novos blocos de água foram projetados para placas-mãe com soquetes AMD AM5 e os próximos soquetes da Intel. Esses componentes incluem base de cobre para otimizar a condutividade térmica, cobertura da área do MOS, roscas universais G1/4" e almofadas térmicas. O modelo exposto apresenta estrutura em acrílico transparente com LEDs.