Google planeja utilizar tecnologia de embalagem da Intel para produzir novos chips de inteligência artificial
A Google utilizará a tecnologia de embalagem EMIB-T da Intel, via parceria com a MediaTek, na produção de seus novos chips de processamento de tensores. O ecossistema de fabricação envolve a AP Memory Technology e a Powerchip Semiconductor. A empresa também avalia o envio de projetos diretamente à TSMC para reduzir custos
A Google planeja adotar a tecnologia de embalagem EMIB-T da Intel para a produção de seus próximos chips de processamento de tensores (TPUs). A solução, denominada Embedded Multi-die Interconnect Bridge, utiliza vias através do silício (TSVs) para conectar processadores a componentes de memória, posicionando-se como uma alternativa à tecnologia CoWoS da TSMC, que atualmente enfrenta sobrecarga devido à alta demanda por inteligência artificial.
A viabilização da Intel na cadeia de suprimentos da Google ocorre por meio de uma parceria com a MediaTek. No entanto, a empresa de buscas também estuda enviar projetos de chips diretamente para a TSMC para reduzir custos operacionais.
O ecossistema de produção das TPUs agora inclui a AP Memory Technology, cujos capacitores de silício (SiCap) são fundamentais para o design dos chips de IA, e a Powerchip Semiconductor (PSMC). A fundição PSMC deve atuar na expansão da produção para acompanhar o crescimento da demanda pela tecnologia EMIB, visto que a fabricação de SiCap tem a meta de atingir 10 mil unidades até o fim de 2027.
A Intel sustenta que a EMIB supera a CoWoS ao oferecer maior escalabilidade, custos reduzidos e desempenho comparável a tecnologias de ponta, como a SoW. A concretização dos pedidos finais para as TPUs de próxima geração dependerá, contudo, do rendimento de produção da Intel. Devido a esse alinhamento estratégico, executivos da PSMC e da AP Memory devem se reunir com Lip-Bu Tan, CEO da Intel.
