Huawei implementa tecnologia de empilhamento de chips para contornar sanções dos Estados Unidos

A Huawei anunciou a implementação da tecnologia de escalonamento Tau, com a qual busca atingir uma densidade de transistores comparável aos processos de 14 Angstrom (14A) utilizados por líderes do setor, como Intel e TSMC. No entanto, a estratégia da empresa é vista como uma tentativa de contornar as sanções dos Estados Unidos, que impedem o acesso aos equipamentos de litografia por Ultra-Violet Extremo (EUV), essenciais para a impressão de circuitos minúsculos e o aumento da densidade em chips monolíticos.

Diante dessa limitação técnica, a Huawei propõe redefinir os parâmetros de desempenho, afastando-se da Lei de Moore — que prevê a duplicação do número de transistores a cada dois anos com a redução de custos. Através do escalonamento Tau, a companhia foca na melhoria do sistema e de componentes integrados, argumentando que a densidade de transistores individual deixa de ser a métrica principal. Na prática, a abordagem da Huawei assemelha-se a um planejamento urbano, enquanto a indústria tradicional foca nos métodos de construção.

Um dos pilares dessa estratégia é a ligação híbrida e o empilhamento de chips "logic-on-logic", onde processadores como CPUs e GPUs são sobrepostos. Essa técnica permite que a área bidimensional seja duplicada mantendo as dimensões planas do chip, o que possibilita a alegação de densidade equivalente às tecnologias de ponta, embora a métrica de densidade da indústria seja calculada por unidade de área e não por volume.

A implementação de ligações híbridas apresenta desafios significativos de escala e produção. Enquanto a TSMC e a Intel trabalham em roadmaps para reduzir o espaçamento entre conexões de 9 mícrons para até quatro mícrons, ou mesmo dezenas de nanômetros, a transição do laboratório para a produção em massa é complexa. Além disso, o processo de ligação híbrida demanda dez vezes mais energia do que a fabricação de transistores de 2nm via EUV, o que impacta a velocidade de produção e a taxa de rendimento dos chips.

Outro ponto de análise recai sobre a documentação técnica da Huawei. O artigo de pesquisa que detalha o escalonamento Tau apresenta indícios de ter sido redigido com auxílio de inteligência artificial, evidenciados pelo uso de frases curtas, concisas e termos típicos de softwares de IA, além de erros de linguagem que podem ter ocorrido durante a tradução.

Em suma, a Huawei tenta compensar a falta de acesso a tecnologias de litografia avançadas acelerando a adoção de empilhamento de lógica. Contudo, essa mudança de foco não substitui a necessidade de evolução na fabricação, resultando em uma comparação técnica imprecisa entre a densidade volumétrica da Huawei e a densidade de área da concorrência.