Intel desenvolve o chiplet de Nitreto de Gálio mais fino do mundo para alta eficiência
A Intel Foundry criou um chiplet de Nitreto de Gálio com 19μm de espessura, integrando circuitos de controle digitais em wafers de 300 mm. A tecnologia opera em frequências acima de 200 GHz e mantém estabilidade em temperaturas superiores a 150°C. O componente é compatível com a infraestrutura de fabricação de silício já existente
A Intel Foundry desenvolveu o chiplet de Nitreto de Gálio (GaN) mais fino do mundo, com apenas 19μm de espessura, o que equivale a cerca de um quinto da largura de um fio de cabelo humano. A tecnologia, apresentada na 2025 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), utiliza wafers de 300 mm de GaN sobre silício e integra circuitos de controle digitais monolíticos na superfície em um único processo de fabricação.
Essa arquitetura elimina a necessidade de chiplets complementares separados, reduzindo a perda de energia no roteamento de sinais entre componentes. A inovação surge para superar os limites físicos do silício tradicional, permitindo maior densidade de potência, velocidade e eficiência em espaços reduzidos, atendendo a demandas crescentes de servidores, processadores gráficos e redes sem fio.
Na prática, a aplicação em data centers possibilita a criação de reguladores de tensão menores e mais eficientes, posicionados próximos ao processador para minimizar perdas energéticas. No setor de infraestrutura sem fio, a capacidade de operar em frequências superiores a 200 GHz torna a tecnologia ideal para sistemas de rádio frequência (RF) em estações base de redes 5G e 6G, além de aplicações em comunicações via satélite, sistemas de radar e fotônica, onde a comutação elétrica rápida é essencial para modular sinais de luz.
Diferente do silício, que apresenta instabilidade em temperaturas acima de 150°C, o GaN opera com maior estabilidade em altas temperaturas. Esse diferencial reduz as perdas de energia durante a comutação e otimiza o gerenciamento térmico, o que diminui o custo e o tamanho dos sistemas de refrigeração. Tais características são críticas para veículos elétricos e entrega de energia em ponto de uso.
A plataforma já passou por testes de confiabilidade e é compatível com a infraestrutura de fabricação de silício de 300 mm já existente, o que evita a necessidade de novos investimentos massivos em maquinário para a produção em escala.
