Intel Foundry atrai contratos bilionários para embalagem avançada de chips de inteligência artificial

A Intel Foundry consolidou-se como a principal alternativa global à TSMC no segmento de embalagem avançada, atraindo contratos bilionários à medida que a demanda por arquiteturas de IA supera a capacidade de oferta da gigante taiwanesa. O crescimento exponencial do setor, impulsionado pela necessidade de aumentar o desempenho de chips sem depender exclusivamente da Lei de Moore, levou clientes a anteciparem pagamentos por capacidade de produção, conforme detalhado pelo CFO David Zinsner.

O cenário é favorecido pela limitação severa da TSMC, cuja produção de tecnologias como o CoWoS-L está concentrada em Taiwan, gerando riscos geopolíticos e restringindo o acesso a novos clientes. Nesse contexto, a tecnologia EMIB da Intel surge como um concorrente direto em termos de paridade tecnológica e poder de processamento para IA. Google e Amazon já integram esses serviços em seus projetos de ASIC, o que deve resultar na aplicação do EMIB-T nos chips Trainium e TPUs.

Para empresas de alta escala e fabricantes sem fábricas, a parceria com a Intel Foundry reduz a dependência de um único fornecedor e oferece vantagens estratégicas de imagem. O cronograma oficial para a entrega desses compromissos está previsto para o segundo semestre de 2026, com a expectativa de que novos detalhes sejam revelados na próxima chamada de resultados, marcada para 23 de abril.