Intel prepara lançamento dos chipsets Z990 e Z970 para os processadores Nova Lake-S na CES 2027

A Intel prepara a chegada dos chipsets Z990 e Z970, que darão suporte às placas-mãe de última geração com o soquete LGA 1954. Desenvolvidos para acompanhar os processadores de desktop Nova Lake-S, os componentes devem ser lançados oficialmente durante a CES 2027, com a chegada formal dos processadores ocorrendo algumas semanas após o evento.

O foco da nova série 900 é a expansão das capacidades PCIe Gen5. No caso do Z990, voltado ao público entusiasta e ao overclocking, o chipset oferece 12 canais Gen5. Para viabilizar essa arquitetura, a Intel desativou os canais Gen4 destinados aos slots M.2, embora eles ainda estejam presentes no hardware. O Z970 compartilha a mesma estrutura física de pacote e die do Z990, porém opera com capacidades desativadas.

Em termos de dimensões, o Z990 apresenta uma redução física em relação ao Z890. O pacote mede 25 x 24mm (600mm²), sendo 8,8% menor que o antecessor (28 x 23,5mm), enquanto o die caiu para 11,15 x 6,5mm (72,5mm²), uma redução de 22% comparado aos 93mm² do modelo anterior.

A eficiência energética e térmica foi ajustada para suportar a nova largura de banda. A potência base do Z970 é de 6,4W e a do Z990 é de 7,9W, superando os 6W do Z890. Em cenários de uso total das capacidades Gen5, o Z990 pode atingir picos de 14W. Para lidar com esse aquecimento, o limite térmico foi elevado para 113 °C, contra 108 °C da geração anterior. Apesar do aumento, fabricantes de placas-mãe indicam que não serão necessárias soluções de resfriamento ativo.

As mudanças nas interfaces de entrada e saída (IO) incluem a migração do DMI para Gen5x4 no Z990 e Gen5x2 no Z970, substituindo o Gen4x8 do Z890. No suporte a SSDs M.2, a configuração de três canais Gen4x4 do Z890 foi substituída por apenas um canal Gen4x4 no Z970 e Gen5x4 no Z990. Outras alterações notáveis são a remoção total do suporte a USB 2.0 nos chipsets da série 900, a manutenção do USB 3 Gen2x2 e a implementação de um CVNi atualizado via placa CRF.

Para maximizar o desempenho dos chips Nova Lake-S, as placas-mãe Z990 contarão com conectores triplos de 8 pinos. O conjunto também será um dos primeiros a integrar a tecnologia Thunderbolt 5.