Novo MacBook Pro com chip M6 deve adotar câmara de vapor para melhorar o resfriamento

O MacBook Pro com chip M6, nas versões de 14 e 16 polegadas, deve apresentar um redesenho em seu sistema de resfriamento com a implementação de uma câmara de vapor. A mudança visa solucionar a limitação dos modelos anteriores com Apple Silicon, que utilizavam apenas tubos de calor e enfrentavam dificuldades para manter a temperatura dos processadores sob controle, mesmo com o aumento progressivo da potência dos SoCs.

A adoção dessa tecnologia torna-se necessária diante dos relatos de que os novos notebooks serão mais finos, exigindo maior eficiência térmica para compensar o perfil reduzido. A câmara de vapor não será onipresente na linha: a expectativa é que o recurso esteja disponível nos modelos equipados com as variantes M6 Pro e M6 Max, enquanto a versão de entrada deve manter o design atual e o painel mini-LED.

O sistema de resfriamento expandido deve cobrir toda a placa para otimizar a termodinâmica. Essa medida é crucial para a preservação do hardware, especialmente considerando que as versões M5 Pro e M5 Max já utilizam SSDs PCIe NVMe Gen 5, cujos chips de flash NAND podem atingir 100 graus Celsius sem a dissipação adequada, comprometendo a vida útil do equipamento.

Para complementar a câmara de vapor, a Apple deve alterar o design das pás e das ventoinhas, permitindo a expulsão do ar quente de forma mais rápida. O conjunto de melhorias tem como objetivo reduzir o throttling térmico, garantindo que os clocks da CPU e da GPU operem de maneira consistente durante tarefas prolongadas.

Outro ponto de aprimoramento esperado é a qualidade da interface térmica. A substituição da pasta térmica convencional por soluções como a PTM7950, em formato de folha, poderá elevar a eficácia da transferência de calor. A implementação de câmaras de vapor já teria sido adotada anteriormente pela empresa no próximo iPad Pro M6.