Protótipos de substratos de núcleo de vidro com óptica integrada são apresentados na OFC 2026
Protótipos de substratos de núcleo de vidro com óptica integrada foram apresentados na OFC 2026. A tecnologia substitui materiais orgânicos para aumentar a densidade de interconexão e a largura de banda em sistemas de IA e HPC. A Intel e a Amkor preveem o lançamento comercial entre 2029 e 2030
A Conferência de Comunicação por Fibra Óptica de 2026 (OFC 2026) serviu de palco para a apresentação dos primeiros protótipos de substratos de núcleo de vidro com óptica integrada, tecnologia que redefine a estrutura dos processadores futuros. Identificados por Ian Cutress, da More Than Moore, esses modelos demonstram a transição para pacotes ópticos ativos (AOP), superando as limitações dos substratos orgânicos tradicionais.
A migração para o vidro é impulsionada por uma escassez global de suprimentos, agravada pela alta demanda de IA, que levou fornecedores como a Ajinomoto a elevar os preços. Em termos técnicos, o substrato de vidro se diferencia visualmente pela transparência, contrastando com as cores verde e marrom-avermelhada dos materiais orgânicos e cerâmicos. A arquitetura apresentada nos protótipos integra quatro chiplets de computação, quatro conjuntos de chip DRAM e oito componentes menores, destacando-se oito chips amarelos posicionados nas bordas.
Esses componentes periféricos são interfaces ópticas integradas, essenciais para a evolução de sistemas de computação de alto desempenho (HPC) e inteligência artificial. A tecnologia converte sinais elétricos em luz via transceptores no próprio pacote, diminuindo a dependência de conexões de cobre. Essa mudança para a fotônica de silício permite maior escalabilidade na largura de banda e nas velocidades de transferência em data centers. Atualmente, NVIDIA e AMD disputam a liderança para implementar as primeiras soluções de óptica integrada entre 2027 e 2028.
As vantagens do núcleo de vidro incluem a capacidade de acomodar mais chiplets e oferecer uma densidade de interconexão dez vezes superior à dos substratos orgânicos. Além disso, a utilização de pastilhas retangulares eleva as taxas de rendimento em relação ao formato redondo convencional, permitindo a integração fluida com interfaces de Co-Packaged Optics (CPO).
A Intel já confirmou o desenvolvimento de substratos de vidro para substituir as embalagens orgânicas. Com a declaração de prontidão da parceira Amkor para um prazo de três anos, a expectativa de lançamento comercial ocorre entre 2029 e 2030. A viabilização dessa tecnologia posiciona a Intel como um potencial centro estratégico de fabricação para a infraestrutura global de IA.
