Qualcomm e MediaTek planejam usar processo de fabricação da TSMC para superar chips da Apple

Qualcomm e MediaTek planejam adotar o processo de fabricação "N2P" da TSMC para os processadores Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro e Dimensity 9600 Pro. A tecnologia, que representa uma evolução do nó N2, promete elevar o desempenho e a eficiência em 5% mantendo a mesma área de silício. O objetivo central é superar a Apple, especificamente os chips A20 e A20 Pro, permitindo que os SoCs alcancem frequências de clock superiores e melhores pontuações em testes de núcleos únicos e múltiplos.

A migração para o N2P, contudo, implica custos de produção mais elevados, o que pode impactar a aceitação dos componentes pelos fabricantes de smartphones e comprometer o volume de vendas. Além do fator financeiro, a busca por maior performance via litografia aprimorada tende a elevar o consumo de energia dos dispositivos.

Para que a vantagem competitiva seja efetiva, a mudança de processo não será suficiente isoladamente. O sucesso da Qualcomm e da MediaTek dependerá de aprimoramentos arquitetônicos e da expansão do cache de memória, visto que a inovação em processos de fabricação já não é o principal atrativo para os consumidores.

Enquanto isso, a Apple deve manter a tecnologia N2 da TSMC. A estratégia da empresa de Cupertino foca na otimização do design do silício para reduzir custos de wafers sem perder competitividade. Exemplo disso é o A19 Pro, cujos núcleos de eficiência entregam um ganho de desempenho de até 29% sem demandar mais energia.