Samsung desenvolve nova tecnologia de resfriamento para evitar superaquecimento nos futuros processadores Exynos
A Samsung desenvolveu a tecnologia Heat Pass Block para o Exynos 2600 e estuda a implementação de refrigeração líquida em seus modelos premium. As inovações visam combater o superaquecimento e serão expandidas para as gerações do Exynos 2700 e Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro
A Samsung busca novas formas de combater o superaquecimento e o *thermal throttling* em seus dispositivos, focando em soluções que superem a capacidade atual dos compartimentos de vapor. A empresa desenvolveu a tecnologia "Heat Pass Block" para o Exynos 2600, que em testes de transferência de calor apresentou desempenho superior ao do Snapdragon 8 Elite Gen 5, mesmo este utilizando refrigeração líquida com nitrogênio.
Para elevar a performance contínua, a fabricante coreana estuda a implementação de refrigeração líquida, funcionalidade comum em smartphones voltados para jogos e já utilizada pela REDMAGIC. Embora exista a possibilidade de adotar a refrigeração por ar, via Instituto de Pesquisa de Tecnologia de Produção, o sistema líquido é considerado mais eficiente, menos ruidoso e menos prejudicial à vedação contra água e poeira dos aparelhos.
Diferente da abordagem da REDMAGIC, a Samsung planeja integrar essa tecnologia de forma discreta, mantendo o design externo limpo de seus modelos premium. A medida torna-se necessária pois, mesmo com o uso de compartimentos de vapor no Galaxy S26 Ultra, o dispositivo permanece sujeito ao superaquecimento diante do aumento do consumo energético dos chipsets.
As inovações térmicas devem se expandir para as próximas gerações. A arquitetura "lado a lado" (SBS) será introduzida no Exynos 2700, enquanto a tecnologia "Heat Pass Block" do Exynos 2600 deve ser adotada também pelo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. O objetivo central é assegurar que o hardware dos futuros Galaxy S entregue a performance máxima sem perdas por temperatura.
