Samsung manterá tecnologia de embalagem FOWLP no processador Exynos 2700 da linha Galaxy S27
A Samsung manterá a tecnologia FOWLP no processador Exynos 2700, fabricado em 2nm GAA, para a linha Galaxy S27. A escolha reduz as dimensões do chip e aumenta a resistência térmica, integrando a arquitetura SBS para resfriamento. A produção em massa do componente está prevista para o final deste ano
A Samsung decidiu manter a tecnologia de embalagem de wafer de nível de circuito (FOWLP) no Exynos 2700, revertendo planos anteriores de simplificação técnica para redução de custos na linha Galaxy S27. O novo chipset, fabricado com o processo 2nm GAA de segunda geração, será posicionado para competir diretamente com o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro e o Dimensity 9600 Pro, utilizando a litografia de ponta da companhia sem concessões em seus componentes.
A permanência do FOWLP impacta a estrutura física do processador, tornando-o 40% menor e 30% menos espesso, além de proporcionar um ganho de 16% na resistência térmica. Para otimizar o desempenho em tarefas intensivas, o Exynos 2700 integrará a arquitetura lado a lado (SBS), que introduz uma solução de transferência de calor para resfriar a CPU e a DRAM.
Essa decisão contraria reportagens iniciais que sugeriam que a Samsung removeria o FOWLP e adotaria telas OLED da BOE no modelo base do Galaxy S27 para baratear o dispositivo, especialmente diante da escassez de memória DRAM. No entanto, novas informações indicam que tais relatos podem ter sido motivados por tentativas de prejudicar a imagem da empresa, em um contexto de greves internas de funcionários que reivindicam participação nos lucros recordes da marca, gerando instabilidade nas operações e riscos à economia da Coreia do Sul.
Apesar da definição atual de manter a tecnologia de ponta, a implementação do FOWLP possui um custo elevado. Por esse motivo, existe a possibilidade de a Samsung alterar a estratégia novamente quando o Exynos 2700 entrar em produção em massa, prevista para o final deste ano.
