Samsung planeja remover tecnologia de empacotamento do processador Exynos 2700 na linha Galaxy S27

A Samsung planeja implementar reduções funcionais na linha Galaxy S27, prevista para o início de 2027, como resposta ao impacto financeiro causado pela crise global da DRAM. Uma das medidas centrais envolve o processador Exynos 2700, que, embora utilize o processo de 2nm GAA de segunda geração, deve ter a tecnologia de empacotamento FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) removida.

A ausência do FOWLP, introduzido anteriormente no Exynos 2400, impacta a estrutura do chipset ao eliminar a construção de circuitos elétricos fora da área do die do SoC. Essa tecnologia é responsável por tornar os componentes menores, mais finos e rápidos, além de ampliar a quantidade de pinos de entrada e saída em espaços reduzidos, o que melhora a dissipação térmica e sustenta o desempenho.

Para mitigar o risco de superaquecimento e a consequente queda de performance — problemas historicamente associados à linha Exynos —, a fabricante estuda a adoção de uma arquitetura "lado a lado" (SBS). Esse sistema posiciona o processador e a DRAM no mesmo substrato, com dissipadores de calor individuais para cada parte, evitando que a alta temperatura dos chips de memória force a redução precoce do desempenho do Exynos 2700.

Essas decisões de custo se estendem a outros componentes, com a possibilidade de o modelo básico da linha S27 utilizar painéis OLED da BOE para conter o preço final ao consumidor.

A definição final sobre a remoção do FOWLP ainda não foi concretizada, mas a escolha impacta a estratégia de recuperação da Samsung em seus negócios de semicondutores. A viabilidade e a aceitação do Exynos 2700 na série S27 são vistas como fatores determinantes para a retomada da empresa nesse setor, equilibrando a necessidade de preços competitivos com a entrega de hardware eficiente.