Tensordyne inicia produção de chip de inteligência artificial para superar desempenho de arquiteturas da NVIDIA
A Tensordyne iniciou a produção do chip de inferência de IA Napier, fabricado com tecnologia de 3nm da TSMC e composto por 138 bilhões de transistores. O componente integra o sistema TDN, desenvolvido com a Broadcom e a HPE Juniper Networks, que utiliza computações baseadas em adição para aumentar a eficiência energética. Um rack com 288 chips opera com potência de 120kW e entrega 608 PFLOPs de computação FP8
A Tensordyne, empresa de inteligência artificial sediada nos Estados Unidos, iniciou a produção do chip Napier após a conclusão bem-sucedida do processo de "tape-out". O componente, fabricado com a tecnologia de 3nm da TSMC, é focado em inferência de IA e visa superar o desempenho e a eficiência das arquiteturas Blackwell e Rubin, da NVIDIA.
O chip Napier integra 138 bilhões de transistores, 144 GB de memória HBM3E e 256 MB de SRAM, entregando 2,1 PFLOPs de computação em formato FP8 denso com um TDP de 300W. Ele serve como base para o sistema Tensordyne Napier TDN, desenvolvido em parceria com a Broadcom e a HPE Juniper Networks. A plataforma propõe unificar a IA por meio de uma arquitetura de memória integrada, interconexão de alta performance e uma nova matemática baseada em logaritmos.
Para mitigar os altos custos de energia e refrigeração — que chegam a representar 50% das despesas em grandes implantações de IA —, a Tensordyne criou uma pilha de inferência que substitui multiplicações em larga escala por computações baseadas em adição simplificada. Essa abordagem eleva a eficiência de desempenho por watt em modelos de ponta. Além disso, a integração estreita de SRAM rápida com a memória HBM reduz ciclos de computação ociosos, enquanto um tecido de escalabilidade proprietário garante latência de comunicação sub-microsegundos entre os processadores.
A implementação ocorre no sistema de Pod e Rack de Inferência TDN72. Cada Pod contém 72 chips Napier, equiparando-se em quantidade ao rack NVL72 da NVIDIA, porém exigindo menor capacidade de infraestrutura. Um rack completo, composto por quatro pods TDN72 (totalizando 288 chips), opera com potência nominal de 120kW, oferecendo 608 PFLOPs de computação FP8, 42 TB de memória HBM3e e 74 GB de SRAM. Servidores com 72 chips Napier disponibilizam 10 TB de capacidade HBM, suportando modelos de até 10T com FP4.
Em termos de performance prática, a plataforma Napier entrega 17 vezes mais tokens por watt e um throughput 13 vezes superior ao do Blackwell. Para modelos com trilhões de parâmetros, o sistema atinge 1000 tokens/s em uma configuração de rack único; para alcançar o mesmo resultado, a NVIDIA precisaria de nove racks Rubin combinados ao Groq LPX.
Com a entrada em produção, a Tensordyne prepara o lançamento beta e a expansão de sua infraestrutura, com uma demanda estimada em mais de 200 milhões de dólares por sistemas Napier e um potencial de receita adicional de até 33 milhões de dólares anuais por rack.
