TSMC integra inteligência artificial da NVIDIA para otimizar a fabricação de semicondutores

A TSMC integrou a computação acelerada e a inteligência artificial da NVIDIA em todo o ciclo de design e fabricação de semicondutores. A parceria, anunciada pela NVIDIA, visa superar a complexidade computacional inerente à produção de chips em nós cada vez mais avançados, otimizando o tempo de resposta, a produtividade operacional e a eficiência energética em suas fábricas.

Para lidar com cargas de trabalho massivas, como a modelagem de transistores, o controle de processos e a transferência de design, a TSMC implementou as bibliotecas CUDA-X e modelos de IA em GPUs da NVIDIA. Essa infraestrutura permite que a empresa execute simulações de larga escala e otimizações em tempo real, fundamentais para a litografia computacional e a inspeção de wafers.

A precisão na detecção de falhas em escala nanométrica também foi aprimorada por meio da plataforma NVIDIA Metropolis e do TAO Toolkit. O uso de IA de visão para a classificação de defeitos reduz a dependência de rotulagens e treinamentos repetitivos, adaptando-se com maior agilidade às mudanças nas ferramentas de inspeção e nas condições do processo produtivo.

No planejamento de suas instalações, a TSMC utiliza o NVIDIA Omniverse para desenvolver o FabTwin. Trata-se de um ambiente virtual que simula o layout de ferramentas e os fluxos de trabalho da fábrica, permitindo a testagem de cenários digitais antes da implementação física. Essa estratégia de "primeiro virtual" possibilita a identificação precoce de restrições e a comparação de configurações complexas, acelerando a tomada de decisões críticas e otimizando o investimento de capital.