TSMC investe US$ 28,6 bilhões em novas fábricas para ampliar a produção de chips de 2nm

A TSMC enfrenta dificuldades para suprir a demanda global por chips de 3 nanômetros (nm), tecnologia amplamente adotada por empresas de inteligência artificial devido ao equilíbrio entre desempenho, eficiência e custo. Mesmo com a expansão da capacidade produtiva para um intervalo entre 160 mil e 175 mil unidades mensais previstas para o segundo trimestre de 2026, a fabricante taiwanesa não consegue atender a todo o volume de pedidos.

Para sustentar sua posição como fornecedora preferencial do setor de IA, a companhia tem investido na ampliação de suas fábricas e na implementação de tecnologias de embalagem avançadas, como SoIC e CoWoS. Esse cenário de alta procura deve impactar a transição para o processo de 2nm, que, embora tecnologicamente superior, apresenta custos de migração elevados para as empresas de IA.

A TSMC planeja antecipar a viabilidade dessa nova litografia com um investimento de US$ 28,6 bilhões na construção de três novas unidades fabris. A meta é atingir uma produção de 140 mil unidades mensais apenas um ano após o início da operação do nó de 2nm, buscando superar a popularidade atual da tecnologia de 3nm, que já é utilizada pela Apple em seus SoCs.

Enquanto isso, a Samsung surge como uma alternativa possível, embora limitada. Apesar de possuir o processo GAA de 2nm, a fabricante coreana opera com um rendimento de 60%, escala inferior à da TSMC. Essa diferença de eficiência pode levar clientes de IA a realizarem pedidos menores na Samsung, mantendo a TSMC sob pressão constante de demanda até que a concorrente coreana consiga equalizar sua capacidade produtiva.