Qualcomm e CXMT firmam parceria para desenvolver chips de memória personalizados para telefonia móvel

A Qualcomm estabeleceu uma parceria com a chinesa CXMT para desenvolver chips de memória personalizados, buscando mitigar os gargalos de produção que impactam a indústria global de telefonia móvel. A iniciativa surge em um cenário de escassez crônica de memória DRAM, provocada pelo redirecionamento da capacidade produtiva para a memória de alta largura de banda (HBM), voltada a aplicações de inteligência artificial.

O impacto financeiro é mais severo nos smartphones de entrada e intermediários, que possuem menor flexibilidade de preços. Nesses aparelhos, os custos de memória DRAM consomem 35% do custo total de materiais (BOM), enquanto a memória NAND representa 19%, totalizando 54% dos custos de componentes de dispositivos de baixo custo.

Paralelamente, houve uma redução no ritmo de fabricação de chips de 4nm por parte da Qualcomm e da MediaTek. Essa retração abrange entre 20 mil e 30 mil wafers, o que representa um volume de 15 milhões a 20 milhões de chips para telefonia móvel.

A estratégia de customização com a CXMT visa recuperar a cadência de produção, embora a tendência seja que esses componentes sejam destinados majoritariamente ao mercado chinês. Anteriormente, em fevereiro, a Qualcomm havia informado em seu relatório de resultados que, apesar de os clientes comprarem a maior parte da memória DRAM utilizada com seus SoCs, a companhia mantém a qualificação de todos os fornecedores do setor.