Samsung desenvolve tecnologia para integrar memórias de alta largura de banda em smartphones e tablets

A Samsung desenvolve uma tecnologia de embalagem para integrar memórias de alta largura de banda (HBM) em smartphones e tablets, expandindo o uso desses chips DRAM ultra-rápidos, anteriormente restritos a servidores. A iniciativa visa potencializar a capacidade de processamento de inteligência artificial em dispositivos móveis.

Para superar as limitações da DRAM móvel tradicional, que utiliza ligações de fios de cobre e apresenta perda de sinal em terminais de entrada/saída entre 128 e 256, a fabricante coreana aposta em pilares de cobre de alta razão de aspecto combinados com a embalagem de nível de wafer (FOWLP). Essa técnica, já aplicada em SoCs como o Exynos 2600, melhora a resistência térmica e a eficiência em cargas de trabalho contínuas.

A viabilização da HBM em formatos compactos ocorre por meio dos pilares de cobre verticais (VCS), que permitem o empilhamento de dies de DRAM em configuração de "degraus". A Samsung elevou a razão de aspecto desses pilares de 3-5:1 para 15:1–20:1, o que amplia a largura de banda, embora resulte na redução do diâmetro dos componentes.

Para evitar que os pilares de cobre se dobrem ou quebrem ao atingirem diâmetros inferiores a 10 micrômetros, o sistema FOWLP é utilizado para garantir a integridade estrutural ao estender os fios de cobre para fora. Essa implementação aumenta a quantidade de terminais de entrada/saída e gera um ganho adicional de 30% na largura de banda.

Embora a data de lançamento não tenha sido definida, a tecnologia pode ser integrada aos processadores Exynos 2800 — que terá a primeira GPU interna da linha — ou ao Exynos 2900. Enquanto a Apple estuda a adoção de HBM em iPhones e a Huawei também explora a tecnologia, a probabilidade de a Samsung fornecer esses componentes para a fabricante chinesa é baixa.

A viabilidade comercial da HBM em smartphones depende da estabilização dos preços da DRAM móvel. Caso os custos permaneçam elevados nos próximos anos, a expansão das capacidades de inteligência artificial nos aparelhos poderá ficar restrita apenas ao armazenamento e ao chipset.