TSMC planeja iniciar a produção em massa de semicondutores de 1 nanômetro entre 2030 e 2031

A TSMC prepara a transição para a fabricação de semicondutores de 1nm, movendo-se para além do limite de 2nm. A empresa taiwanesa planeja lançar a primeira geração de processadores de 2nm ainda este ano, baseando-se nas tecnologias N2 e N2P. Para sustentar essa expansão e enfrentar a concorrência, a companhia constrói 12 fábricas que servirão como centros para nós avançados, incluindo o A14 (1,4nm).

A estratégia de longo prazo envolve o projeto de expansão Longtan Fase III, com a aquisição de terras prevista para 2029. Esse cronograma indica que a produção em massa de chips de 1nm deve ocorrer entre 2030 e 2031.

Esse movimento antecipado da TSMC responde à pressão exercida pela Samsung, que também projeta iniciar a produção de wafers de 1nm em 2029 e já estabeleceu uma unidade de fabricação de 2nm nos Estados Unidos. Contudo, a fabricante coreana enfrenta dificuldades na estabilização de sua produção.

Embora a Samsung já opere com a litografia de 2nm, a empresa é frequentemente utilizada por clientes apenas como uma opção de backup, sem ser vista como alternativa viável à TSMC. Para tentar reverter esse cenário e reduzir a dominância da concorrente, a Samsung pretende manter a tecnologia de 2nm por mais tempo, focando no aprimoramento da estabilidade desse processo para atrair novos contratos.